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        • TEBO兆聲波清洗設備

          應用于無損傷微小缺陷去除工藝,及更精細的高縱橫比的3D結構
        • 單晶圓清洗設備

          應用于先進集成電路制造,包括邏輯電路,存儲器以及功率器件制造
        • TAHOE清洗設備

          應用于去膠和先進清洗
        • 背面清洗設備

          應用于背面清洗或者濕法刻蝕工藝
        • 刷洗設備

          應用于集成電路與晶圓級封裝領域
        • 電鍍設備

          應用于晶圓級封裝
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