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        單片清洗設備

        應用于大硅片制造領域晶圓正、背面清洗工藝

        盛美的單片清洗機可用于晶圓正、背面清洗工藝,同時匹配兆聲波裝置以達到優質的清洗表現。該設備可廣泛應用于大硅片制造領域。

        單片清洗設備

          

        主要優勢

        清洗藥液獨立控制,無交叉污染

        噴嘴藥液流量精確控制系統

        較低的使用成本

        優秀的清洗效果

        可應用不同種晶圓清洗工藝,最終清洗,外延前清洗,CMP后清洗

        高產能

        對小顆粒的管控和金屬管控能力,19納米顆粒增加值<=30顆,金屬污染<=5E7 atmos/cm2


        特性和規格

        可適用于6寸、8寸或12寸晶圓清洗

        最多可配置8套清洗腔體

        最多可配置5種藥液進行清洗工藝,RCA藥液,氫氟酸,臭氧水,去離子水等。

        可對基板片,外延片的清洗工藝