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        盛美上海獲得歐洲一家全球性半導體制造商的單片SAPS兆聲波清洗設備采購訂單

        2023-2-25 11:10:00

            盛美半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“盛美上海”)(科創板股票代碼:688082),作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的領先供應商,今日宣布獲得來自歐洲一家全球性半導體制造商的首個12腔單片SAPS 兆聲波清洗設備訂單。該設備配置了公司自主研發的空間交變相位移 (SAPS)技術(中國發明專利;專利號:ZL 2009 1 0050834.2),預計將于2023年第四季度交付至該客戶的歐洲工廠。

            盛美上海董事長王暉博士表示:“盛美上海在成為全球主要半導體生產企業供應商的道路上取得了進一步進展,對此我們倍感自豪。隨著我們在中國大陸的業務規模逐漸擴大,美國主要制造商的評估也在同時進行,SAPS技術也已開始在歐洲市場贏得吸引力。本次獲得該設備的歐洲首單是對我們技術實力以及銷售團隊努力與付出的有力證明。我們相信,本次成功將為我們帶來該客戶的重復訂單,以及與該地區其他重點客戶新的合作機會。”

        關于單片SAPS 兆聲波清洗設備

            盛美上海擁有自主知識產權的空間交變相位移 (SAPS)先進晶圓清洗技術運用了兆聲波的交替相位變化以控制兆聲波發生器與晶圓之間的間距。與傳統的兆聲波晶圓清洗系統中使用的固定式兆聲波發生器不同,使用SAPS技術后,晶圓旋轉時,通過控制兆聲波發生器與晶圓之間的相對運動,即使晶圓有翹曲,也能使晶圓上的所有點都獲得均勻的兆聲波能量。SAPS工藝的清洗效率比傳統兆聲波清洗工藝高,不會造成額外的材料損耗,同時還能減少晶圓表面的損傷。SAPS工藝清洗效果更加徹底、全面,并且已在1xnm 及以下DRAM制造上獲得驗證。
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